中南大学机电工程学院导师：王福亮

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中南大学机电工程学院导师：王福亮正文

　　姓名：王福亮　性 别： 男 　职 称： 副教授 

　　电子邮件 wangfuliang@ csu.edu.cn

　　教育背景

　　1997~2001 中南大学攻读机械工程学士学位

　　2001~2003 中南大学攻读机械工程硕士学位

　　2003~2007 中南大学攻读机械工程博士学位

　　工作经历

　　2003~至今 中南大学冶金机械研究所工作

　　学术和社会兼职

　　IEEE ICEPT-HDP 2011 Advanced Manufacturing & Packaging Equipment Session Member

　　Microelectronic Reliability Peer reviewer

　　Surface and Coatings Technology Peer reviewer

　　讲授课程

　　本科生课程《机械振动》、《微电子制造装备》

　　教学成果和荣誉

　　已毕业硕士研究生3人。其中1人进入全球最大的微电子封装装备提供商—新加坡ASM公司，从事换能器研发工作。

　　微电子封装工艺与装备，包括：

　　1） 热超声键合技术与方法

　　2） 光学测量技术与方法

　　3） 机器视觉与图像识别技术

　　4）精密运动控制技术

　　代表性学术成果

　　一、 发明专利

　　[1]. 王福亮, 刘少华. 芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统，中国国家专利局(授权), ZL 2009 1 0307746.6

　　[2]. 王福亮, 邹长辉, 乔家平.压电式超声换能器驱动电源,中国国家专利局(授权), ZL 2008 1 0143322.X.

　　[3]. 王福亮, 覃经文, 陈云. 一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法,中国国家专利局, 201010530416.6.

　　[4]. 热超声倒装芯片键合机.易幼平, 李军辉, 隆志力, 王福亮, 谢敬华, 韩雷, 钟掘,中国国家专利局(授权), ZL 2006 1 0031493.0.

　　二、承担和参与的项目

　　2.1 主持国家自然科学基金2项：

　　1） 青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态优化”(No.50705098)

　　2） 面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520)；

　　2.2参加973 项目3项：

　　1） 复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No.2003CB716202)

　　2） 叠层封装的悬臂键合与引线成形研究(No.2009CB724203)

　　3） 封装执行系统多参数耦合规律及复合运动生成(No.2011CB013104)

　　2.3参加02重大专项1项

　　高密度三维系统级封装的实时在线光学测量方法和装备，No.2009ZX02038

　　2.4参加国家自然科学基金重大项目1项

　　芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制，No.50390064

　　2.5参加ASM公司合作课题1项

　　热超声倒装键合技术

　　四、发表论文30余篇，SCI、EI检索20余篇。近五年发表论文：

　　[1]. Fuliang WANG, Lei HAN, Jue ZHONG. Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding interface. Sensors and Actuators A: Physical, 149 (2009),100-105.

　　[2]. Fuliang Wang, Yun Chen, Lei Han, Ultrasonic vibration at thermosonic flip-chip bonding interface, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011,1(6),852-858.

　　[3]. WANG Fu-liang, HAN Lei, ZHONG Jue. Effect of Ultrasonic Power on Wedge Bonding Strength and Interface Microstructure. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2007,17(3):606-611

　　[4]. WANG Fuliang, HAN Lei, ZHONG Jue. Effect of Ultrasonic Power on the Heavy Aluminum Wedge Bonding Strength. Chinese Journal of Mechanical Engineering. 2005,18(4):515-518.

　　[5]. HAN Lei, WANG Fu-liang, ZHONG Jue. Bondability window and power input for wire bonding, Microelectronic Reliability. 2006,46(2-4):610-615.

　　[6]. Junhui Li, Wang Fuliang, Lei Han and Jue Zhong. Theoretical and experimental analyses of atom diffusion characteristics on wire bonding interfaces. JOURNAL OF PHYSICS D:APPLIED PHYSICS. 41(2008)135303 (4pp).

　　[7]. 王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合界面的运动传递过程,机械工程学报, 2008,44(2):68-73.

　　[8]. 王福亮,韩雷,钟掘.换能器驱动信号与引线键合强度关系的研究,机械工程学报, 2008,44(4):102-106.

　　[9]. 王福亮,韩雷,钟掘.超声功率对引线键合强度的影响,机械工程学报, 2007,43(3):107-111.

　　[10]. 王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征,焊接学报, 2007,28(12), 43-47.

　　[11]. 王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合环状界面的形成, 焊接学报, 2006,27(11), 65-68.

　　[12]. 王福亮,韩雷,钟掘.键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响研究,焊接学报,2006,27(5):47-51.

　　[13]. 王福亮,韩雷,钟掘.超声引线键合PZT驱动信号采集分析系统,焊接学报,2006,27(1):1-5.

　　[14]. 王福亮,李军辉,韩雷,钟掘.压力约束模式下的热超声倒装键合实验, 中国机械工程,2006,17(18):1944-1947.

　　[15]. 王福亮,李军辉,韩雷,钟掘. 热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究, 中国机械工程,2006, 17(22): 2350-2353.

　　学术奖励

　　[1]. 超声键合机理、规律与技术研究， 2008湖南省科技进步一等奖，排名3。

　　[2]. 热超声倒装键合界面的原子扩散研究，湖南省优秀学术论文一等奖，排名1。

　　[3]. Philips Best Paper Award（ICEPT 2006），排名1。

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