发布时间：2016-07-25 编辑：考研派小莉 推荐访问： 电子制造技术基础
华中科技大学电子制造技术基础考研大纲的内容如下，更多考研资讯请关注我们考研派网站的更新！敬请收藏本站。或下载我们的考研派APP和考研派微信公众号（里面有非常多的免费考研资源可以领取哦）[华中师范大公共管理学院2021年考研参考书目] [华中师范大学心理学院2021年考研参考书目] [华中师范大学教育学院2021年考研参考书目] [华中师范大学政治与国际关系学院2021年考研参考书目] [华中师范大学经济与工商管理学院2021年考研参考书目] [ 华中师范大学马克思主义学院2021年考研参考书目]
华中科技大学学姐微信
为你答疑,送资源
为你答疑,送资源
95%的同学还阅读了： [2021华中科技大学研究生招生] [华中科技大学研究生分数线[2013-2020]] [华中科技大学王牌专业排名] [华中科技大学考研难吗] [华中科技大学研究生院] [华中科技大学考研群] [华中科技大学研究生学费] [华中科技大学研究生奖学金] [华中科技大学研究生辅导] [华中科技大学在职研究生招生简章] [考研国家线[2006-2020]] [2021年考研时间：报名日期和考试时间]
华中科技大学电子制造技术基础考研大纲正文
2016年华中科技大学电子制造技术基础考研大纲
华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
（科目代码：908）
第一部分考试说明
1.本课程学习的基本目标及要求
1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。
1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2.考试形式与试卷结构
2.1考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。
第二部分考查要点
1.电子制造概述
电子制造的流程
前道、后道工艺的各子工序
电子封装的分级
集成电路的发展历史
电子封装技术的发展历程
3D封装技术（TSV、POP）
2.芯片制造技术
晶圆制造流程
半导体工艺
3元器件的互连封装技术
引线键合技术
倒装芯片技术
QFP、BGA、MCM的封装结构
4无源元件制造技术
无源元件的制造
5.基板技术
PCB制作工艺
微过孔技术
6.电子组装技术
表面贴装工艺技术（SMT工艺）
焊膏与焊料
回流曲线及加热因子
波峰焊工艺
本文来源：http://m.okaoyan.com/huazhongkejidaxue/cankaoshu_36273.html
