桂林电子科技大学机电工程学院导师：黄春跃
发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉 推荐访问：
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桂林电子科技大学机电工程学院导师：黄春跃正文
[导师姓名]
黄春跃
[所属院校]
桂林电子科技大学
[基本信息]
导师姓名：黄春跃
性别：
人气指数：1081
所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：机电工程学院
职称：教授
导师类型：硕导
招生专业：机械工程（专业学位）、机械工程（学术型）
研究领域：微电子封装与组装可靠性技术、光电互连技术、信号完整性分析技术、系统集成技术
[通讯方式]
电子邮件：hcymail@126.com
[个人简述]
黄春跃，男，教授，博士后，硕士生导师，中国机械制造工艺协会电子分会理事。2009年获国家留学基金委批准为国家公派访问学者博士后项目全额资助出国留学人员，并国家公派至德国达姆施塔特工业大学(Technische Universitat Darmstadt)留学完成博士后研究工作。担任国际学术期刊《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology》和《Advances in Mechanical Engineering》及国内学术期刊《焊接学报》、《振动与冲击》、《中国电子科学研究院学报》审稿人。
[科研工作]
发表论文：[1] 黄春跃.3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析[J].焊接学报，2015，36(10) :33-36.[2] 黄春跃. 随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析[J].振动与冲击,2015,34(19):198-202.[3] HUANG Chunyue. Influences of Fine Pitch Solder Joint Shape Parameters on Fatigue Life under Thermal Cycle[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2005, 15(4):807-812.科研项目：1. 主持国家自然科学基金项目--多环境下板级高速光互连系统位置偏移与耦合效率关系研究；2. 主持年广西自然科学基金项目--微电子封装倒装芯片叠层凸点技术研究；3. 主持年广西自然科学基金项目--基于带动量项神经网络的表面组装焊点质量智能鉴别技术研究；4. 主持广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金项目--基于主成分带动量项神经网络的微电子倒装芯片铜钉头凸点可靠性技术研究；5. 主持中电集团第二十九研究所项目--XXX天线锡铅焊点可靠性研究；6. 主持上海航天测控通信研究所项目--XXX舱体结构强度分析。
[教育背景]
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