桂林电子科技大学机电工程学院导师：刘东静

发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉推荐访问：

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桂林电子科技大学机电工程学院导师：刘东静正文

[导师姓名]
刘东静

[所属院校]
桂林电子科技大学

[基本信息]
导师姓名：刘东静
性别：
人气指数：1798
所属院校：桂林电子科技大学
所属院系：机电工程学院
职称：
导师类型：硕导
招生专业：机械工程（专业学位）、机械工程（学术型）
研究领域：微电子封装技术，LED，功率器件，多尺度分析，汽车电子，模具结构

[通讯方式]
电子邮件：ldj168168@126.com

[个人简述]
刘东静，女，工学博士，2015年12月毕业于江苏大学机械工程学院机械制造及其自动化专业，江苏大学材料科学与工程专业在职博士后。主持中国博士后科学基金1项，江苏省普通高校研究生创新计划项目1项，广西区级教改项目1项和桂林电子科技大学科学研究创新项目1项；参与国家科技支撑计划项目1项，国家自然科学基金1项和江苏省自然科学基金1项。近五年来，申请发明专利10余项，在国内外期刊上发表和录用SCI/EI论文10多篇。

[科研工作]
1.梁海志,刘东静,陆翰,覃有硬.LED汽车灯具防雾装置设计与应用[J].汽车电器,20172.刘东静,梁海志,韦金秀,林海颖,黄欣琪,潘莹瑛.基于“互联网+”大学生公益创业的实践与探索[J].文教资料,2017(12):126-127.3. Liu D, Yang D G, Yang N,Yang P. Study on the thermal conductivity of graphene/Si interface structure based on molecular dynamics[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016 17th International Conference on. IEEE, 2016: 642-645. (EI收录)4. Tang Y, Liu D, Yang H, Yang P. Thermal Effects on LED Lamp With Different Thermal Interface Materials[J]. IEEE Transactions on Electron Devices, 2016, 63(12): 4819-4824.（SCI,IF=2.207）5. 刘东静.利用虚拟制造技术进行模具实训实验教学的探讨[J].考试周刊,2016,96:153-164.6. Dongjing Liu, Ping Yang, Xiaoming Yuan, Juan Guo,Ningbo Liao. The defect location effect on thermal conductivity of graphene nanoribbons based on molecular dynamics [J]. Physics Letters A.2015, 379:810-814. (SCI,IF=1.626)7. Dongjing Liu, Haiying Yang, Ping Yang. Experimental and numerical approach on junction temperature of high-power LED [J].Microelectronics and Reliability.2014, 54:926-931.(SCI, IF=1.214)8. D.J. Liu, Haiying Yang, Yunqing Tang, Jie Gong, Ping Yang. Test investigation on interfacial characteristics of Cr/Al nanofilms structure [J].Composite Interfaces.2013, 20(8):603-609. (SCI, IF=0.701)9. D.J.Liu, D.G.Yang, Miao Cai, B.Y.Wu, XiuwenYang, Jian Liu, PingYang. Effect of temperature and voltage on LED Luminaries reliability [J].Int. J. Materials and Structural Integrity. 2012, 6(2/3/4):270-283.(EI)10. Ping Yang, Dongjing Liu,Yunqing Tang, Jie Gong, Yu Liu, Haiying Yang. Investigation on Interfacial Characteristics of W/Al Nanostructure [J]. Current Nanoscience. 2013,9:638-641.(SCI, IF=1.422)_nf5556cc784cad46c8a13cd9ab0390be9011. Ping Yang, Dongjing Liu, Xialong Li, Shuting Wang. Mechanical characteristics comparison approach on metal -matching nano-interface based on Cr in electronic packaging [J]. Composite Interfaces.2013, 20(5):299-308. (SCI, IF=0.701)12. Ping Yang, Dongjing Liu, Yanfang Zhao, Yunqing Tang, Huan Wang. Approach on the Life-Prediction of Solder Joint for Electronic Packaging Under Combined Loading [J].IEEE Transactions on Reliability.2013,62(4):870-875.( SCI, IF=1.657)13. Dongjing Liu, D.G.Yang et.al.Spreading Resistance Analysis of LED by Structure Function [J].Advanced Materials Research , 2011,(199-200):1501-1504. (EI)14. Dongjing Liu, D.G. Yang, Rongbin Ren , et al. Reliability Study on High Power LED with Chip on Board [C]. IEEE 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shang hai, China, 2011, 1004-1007.(EI)15. Daoguo Yang, Dongjing Liu, W.D. van Driel , et al. Advanced Reliability Study on High Temperature Automotive Electronics[C]. IEEE 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shang hai, China, 2010, 1246-1249.(EI) 1. 基于虚拟制造技术模具实训实验教学平台的研究与实践，广西高等教育本科教学改革工程项目（项目编号：2017JGA190），2017.06~2019.06，2万（主持，在研）2. 电子封装用纳米银/石墨烯复合材料烧结工艺研究，中国博士后科学基金第60批面上资助（项目编号：2016M601729），2016.09~2018.09 ，5万（主持，在研）3.基于第三代半导体材料功率器件的可靠性研究，桂林电子科技大学科学研究基金（项目编号：UF16009Y）， 2016.06~2019.06，7万（主持，在研）4. 复合环境LED车灯集成构造与可靠性评估机制研究，国家自然科学基金（项目编号：51575246）2016.01~2019.12， 64万（参与，第六承担人） 5.LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究 (子课题)，国家科技支撑计划项目（项目编号：51575246）， 2011.01~2013.12， 90万（参与，第八承担人，已结题）6.LED关键界面构筑与失效机制研究.江苏省普通高校研究生创新计划项目资助(项目编号：CXZZ13_0655)，2013.09~2015.12，2.5万（主持，已结题）7.电子封装中不同材料界面结构传热及失效机理多尺度研究，江苏省自然科学基金青年基金（项目编号：BK20130537），2013.07~2015.12，20万（第四承担人，已结题）

[教育背景]
2016.06~至今江苏大学材料科学与工程学院在职博士后2012.09~2015.12 江苏大学机械工程学院机械制造及其自动化博士2009.09~2012.06 桂林电子科技大学机电工程学院机械电子工程硕士2005.09~2009.06 东南大学成贤学院电子科技与技术学士

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