浙江大学航空航天学院院系简介

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浙江大学于2007年1月21日成立了航空航天学院（简称航院，英文名为School of Aeronautics and Astronautics（SAA））。
浙江大学航空航天学院致力于发展航空宇航科学与技术学科及与其相关的力学等学科，以开辟学科建设的新领域为目标。其基本定位为：紧密结合国家的重大工程建设需求，在实践中找出重点强势的发展方向，成为浙江大学整合的、小而精的航空航天科学技术学科的研究平台；有重大国家需求的航空航天领域的先导性、创新性研究的积极倡导和参与者；发展民用和国防航空航天科学研究的一支主要生力军。
与传统航空航天院校的专业设置不同，浙江大学不分别设置航空、航天或推进技术等方面的学院，航空航天学院集相关学科为一体，在发展高水平专门学科的同时，重视航空航天领域的综合性人才的培养。学院把培养具有创新精神的复合型航空航天、力学领域的人才作为教育教学的根本目标，是我国航空航天和力学等领域高层次人才的重要培养基地。



师资力量
学院教学科研人员名录（2014年3月更新）

科研情况：
 浙江大学航天电子工程研究所总面积超过1500平方米，仪器设备先进，具有开展微波毫米波射频芯片、CMOS数模混合芯片、高密度集成组件和封装技术研究极为完善的软硬件条件，拥有资产超过5000余万的各类仪器设备100余台，拥有高性能并行仿真计算芯片设计、芯片建模和在片测试、高密度集成和封装、电性能综合测试四大平台。
一、高性能并行仿真计算芯片设计平台
    高性能并行计算平台共有36个节点（432个内核/2TB容量内存）、Linux操作系统平台以及包括射频芯片设计软件、数模芯片设计软件、三维结构电磁场仿真软件在内的常用微波毫米波射频芯片和组件设计软件。
二、芯片建模和在片测试平台
    芯片建模和在片测试平台拥有三台测试频率达到40GHz的微波探针台和两台射频探针台，能完成全套的微波毫米波射频芯片和器件的小信号S参数测试、负载牵引以及噪声牵引。
三、高密度集成组件和封装平台
    高密度集成组件和封装方面拥有K&S公司、WESTBOND公司的芯片封装和微组装设备，具备超声波球焊键合、深浅腔劈刀键合、金带键合、共晶贴片、环氧粘片、超声波清洗、回流焊等一系列微组装能力。
四、电性能综合测试平台
    研究所在芯片研制与性能测试平台方面配备了大量测试设备，包括数据自动采集测试系统、T/R套片自动化测试系统，拥有多套Agilent和R&S的矢量网络分析仪、微波信号源、信号源分析仪、频谱仪、噪声分析仪、高精度供电测量单元、功率计、示波器以及多套NI公司的多功能测量单元、各种数据采集测量板卡和高速现场可编程门阵列。